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輕觸開(kāi)關(guān)的焊接流程是怎么樣的?
時(shí)間: 2021-08-18 17:23 瀏覽次數(shù)：
輕觸開(kāi)關(guān)封裝包括SMT貼片封裝和DIP插件封裝兩種。主要類(lèi)別包括環(huán)保高溫、貼紙、插件、汽車(chē)輕觸開(kāi)關(guān)、防水輕觸開(kāi)關(guān)系列。輕觸開(kāi)關(guān)是指用很小的力量輕輕觸摸按鈕開(kāi)關(guān)就能打開(kāi)開(kāi)關(guān)
輕觸開(kāi)關(guān)封裝包括SMT貼片封裝和DIP插件封裝兩種。主要類(lèi)別包括環(huán)保高溫、貼紙、插件、汽車(chē)輕觸開(kāi)關(guān)、防水輕觸開(kāi)關(guān)系列。輕觸開(kāi)關(guān)是指用很小的力量輕輕觸摸按鈕開(kāi)關(guān)就能打開(kāi)開(kāi)關(guān)的組件。下面輕觸開(kāi)關(guān)廠家正茂電子小編就來(lái)介紹一下輕觸開(kāi)關(guān)的焊接流程:
1.關(guān)于焊接條件的設(shè)置,必須確認(rèn)實(shí)際批量生產(chǎn)條件。
2.焊接兩次時(shí),第二次焊接部恢復(fù)到正常溫度后繼續(xù)。連續(xù)加熱會(huì)使周?chē)糠肿冃?端子松動(dòng),脫落,電特性劣化。
3.焊接輕觸開(kāi)關(guān)終端時(shí),如果對(duì)終端施加負(fù)載,根據(jù)條件的不同,條件會(huì)變松,變形和電氣特性會(huì)變差。使用時(shí)請(qǐng)注意。
4、手動(dòng)焊接,優(yōu)點(diǎn)是可以準(zhǔn)確掌握每個(gè)組件的焊接,缺點(diǎn)是需要太多的時(shí)間和努力;
5、引腳波峰焊,價(jià)格低廉,節(jié)省時(shí)間和精力的優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn):隨著現(xiàn)在零件變小,PCB越來(lái)越緊密,焊點(diǎn)之間發(fā)生腿部連接和短路的可能性也越來(lái)越高。
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